用于保护原件的树脂。框架作为固定芯片的底座，并起电极作用，芯片粘合材粘合芯片和框架的材料，芯片：电性主要功能部分，焊线：连接芯片电极和框架电极的金属线，引脚镀层：框架上引脚表面的电镀金属，印字，产品本体上的字符，有激光印字和油墨印字。乐山无线电股份有限公司简称LRC位于中国西部大开发中心地带的历史文化名城——四川乐山，创建于1971年，是以半导体器件为主产品的综合性电子企业。在改革开放中，经过多年艰苦奋斗，工厂持续快速发展壮大成为拥有多个独资和合资公司的大型集团企业。从1993年起，乐山无线电股份有限公司产品销量一直位居中国同行业前列，是中国西部的高速增长型企业、科技先导型企业和出口创汇企业，2001年起连续5年成为中国电子信息企业，2007年7月按“快速成长壮大类”纳入四川省大企业大集团培育名单，2008年获得四川省首批“高新技术企业”证书。在2010年和2011年，又连续两年进入中国电子信息企业行列。
